無電解銅めっきは、主にプラスチック、セラミックスなど非電動性素材の上へのめっきに用いられます。
特に、電子部品関連ではプリント配線板に多く利用されています。
ロシェル塩を錯化剤とした薄付け浴はスルーホールめっきにおける電気銅めっきの下地導電化処理に、EDTAを錯化材とした厚付けタイプの無電解銅めっきは、必要とする配線回路導体層の形成を行うアディティブ法によるプリント配線板に利用されています。
無電解銅めっきの析出速度は、電気銅めっきに比べると遅く、皮膜の物性、特に機械的特性は、電気めっきの銅に比べて劣ります。
また、最近では電磁場シールドを目的にする無電解銅めっきも電子機器などのシールドに用いられるようになってきました。
この目的には、厚付けタイプの無電解銅めっきが用いられています。

【無電解銅めっき液】

プリント配線板製造に用いられている無電解銅めっき液には以下の３種類があります。

　
• ストライクめっき液
  電気銅めっきの下地形成を目的に古くから使用されていて、錯化剤として主にロッシェル塩を用いた常温タイプです。

　

• 厚付け下地用無電解銅めっき液
  セミアディティブプロセス用に開発された無電解銅めっき液です。めっき温度が40~50℃のものが使用されていて、析出銅の被膜物性はあまり考慮する必要がありません。

　

• アディティブ用めっき液
  アディティブプロセスを目的とした析出被膜性の優れた無電解銅めっき液の開発が多く報告されています。厚付けを目的とした無電解銅めっき液は、低温低速度浴と異なり、浴成分の消耗が激しいので、いかに精度良く浴管理をするかが重要になってきます。